iPhone 17 Air:更薄,无实体SIM是趋势!
作者：微信文章https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/mspiaI9A9v9RoBg8Nq2XpcLOtNmJeh75l58k56ovUnhn2fCN8FUp4XHvhBtlgYUDaUZBC38UWcvQCFN5O5NJ7aQ/640?wx_fmt=other&tp=webp&wxfrom=5&wx_lazy=1&wx_co=1
近日，根据外媒《The Information》的报道，苹果正在研发全新一代iPhone 17 Air，其原型机厚度仅为 5~6 毫米，相比 iPhone 16 的 7.8 毫米厚度有了大幅减薄。
同时，iPhone 17 Air 将全面取消实体 SIM 卡槽，标志着无实体 SIM 卡设计或将在 2025 年首次全球推广。
未来几年，我们可能会看到越来越多的国家和地区全面采用无实体 SIM 卡槽的 iPhone。这一改变，延续了苹果追求 “无孔化设计” 的理念。
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