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[手机] iPhone 17 Air:更薄,无实体SIM是趋势!

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发表于 2024-11-27 11:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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作者：微信文章

近日，根据外媒《The Information》的报道，苹果正在研发全新一代iPhone 17 Air，其原型机厚度仅为 5~6 毫米，相比 iPhone 16 的 7.8 毫米厚度有了大幅减薄。

同时，iPhone 17 Air 将全面取消实体 SIM 卡槽，标志着无实体 SIM 卡设计或将在 2025 年首次全球推广。

未来几年，我们可能会看到越来越多的国家和地区全面采用无实体 SIM 卡槽的 iPhone。这一改变，延续了苹果追求 “无孔化设计” 的理念。

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