前沿科技日报 | Intel首席AI官跳槽OpenAI引震动,AGI基础设施成新战场

多客科技

作者：微信文章

Intel首席AI官跳槽OpenAI引震动，AGI基础设施成新战场

11月11日消息，Intel首席技术官兼首席AI官Sachin Katti近日跳槽至OpenAI，负责通用人工智能（AGI）计算基础设施构建，此举在半导体与AI领域引发强烈关注。Katti在Intel期间主导网络、边缘计算及AI业务，虽未能实现Gaudi AI加速器5亿美元收入目标且数据中心AI战略权重降低，但其学术与行业背景深厚——麻省理工博士、斯坦福教授，曾创办自干扰消除技术公司Kumu Networks及移动网络优化AI公司Uhana（后被VMware收购）。Intel证实离职后，CEO陈立武暂代其职，并强调AI仍是最高战略重点，将持续推进新兴AI负载的技术路线图。此事件折射出AI顶尖人才流动加剧，OpenAI通过吸纳产业领袖加速AGI落地，而Intel需在人才流失与战略调整中平衡短期挑战与长期布局，行业正迎来技术路线与人才竞争的双重变革。

黄仁勋：AI热潮与互联网泡沫本质不同，计算需求具真实根基

11月11日消息，英伟达CEO黄仁勋近日表示，当前人工智能热潮与上世纪末互联网泡沫存在本质差异。他指出，互联网时代因过度铺设“暗光纤”导致资源浪费，而如今“几乎所有GPU都在实际应用中”，计算需求具有真实根基。两者仅在股票估值和散户“疯狂收益”层面相似，但技术维度上，AI已发展至能自我验证、有效思考的阶段，企业级计算需求更呈现指数级增长。黄仁勋强调，AI技术已超越ChatGPT等消费者应用，产生的查询数量持续增加，证明需求非人为制造。此观点凸显AI产业的实质性进展与可持续性，与互联网泡沫的“虚火”形成鲜明对比，为行业注入信心，同时提示投资者应关注技术落地与真实需求，而非单纯追逐估值泡沫。

“翻译界哈佛”蒙特雷研究院关停线下项目，AI冲击传统翻译教育

11月11日消息，全球顶级翻译学院蒙特雷国际研究院（MIIS）宣布，将于2027年夏季关停线下研究生项目。该校曾以“翻译界哈佛”闻名，但近年因招生规模骤降、财务缺口扩大及AI技术冲击面临困境。学生反馈称，AI翻译效率提升近9倍，成本降低90%，“大模型初译+人工保障”模式已成主流，导致传统翻译教育需求萎缩。数据显示，中国97.1%的翻译企业采用技术工具，其中26%项目实现全机器翻译交付，33.2%采用“机翻+编辑”模式。北大与智联报告指出，编辑、翻译岗位招聘量因大模型影响显著下降，岗位要求反而提高。此事件折射出AI对传统翻译行业的颠覆性变革，教育机构需加速适应技术浪潮，重塑人才培养模式以应对行业结构性挑战。

美国关税重创日本车企，七大车企净利润首现集体下滑

11月10日消息，据《日经新闻》报道，2025财年4-9月，日本七大车企因美国关税、汇率波动等外部因素，合计面临约1.5万亿日元额外支出，创2020年以来同期新高，且五年内首次出现所有主流车企净利润集体下滑。以斯巴鲁为例，其同期净利润904亿日元，同比降45%，虽略高于市场预期，但营业利润同比暴跌54%至1026亿日元。营收2.3856万亿日元（增5%），全球销量47.3万辆（增5%），其中美国市场销量34万辆（增7%），占全球72%。然而，销售增长未转化为利润，主因是美国市场附加成本高达1544亿日元，叠加日元升值带来233亿日元汇兑损失。此次危机暴露日本车企对美出口的结构性脆弱性。美国关税政策直接推高成本，而汇率波动进一步放大损失。若外部环境持续恶化，日本车企需加速本土化生产或调整供应链以应对长期挑战，否则利润空间将持续承压。

中国激光产业领跑全球，2025年市场规模有望突破240亿美元

11月10日消息，全球激光设备市场销售收入达218亿美元，中国以56.6%的份额成为核心驱动力。中东地区因基建需求激增，激光切割设备需求年均增长超7%，中国产品凭借稳定性能与适用性广泛进入全球车间。出口方面，欧洲和东南亚占中国激光切割机出口总量60%以上，德国、越南、印度等国进口规模显著增长。中国高功率激光器国产化率已超70%，激光设备市场规模稳居全球一半以上。今年上半年，激光焊接机器及装置出口额达126.7亿元，激光加工机床出口额84.7亿元，高附加值智能产品出口比重持续提升。业内评价，中国激光产业凭借技术突破与成本优势，正重塑全球工业制造格局。随着2025年全球市场规模有望突破240亿美元、增速超15%，中国有望进一步巩固其全球领导地位，并推动智能制造与绿色转型进程。

三星重启S26+全球首发2nm芯片，性能与骁龙8至尊版竞争

11月11日消息，因S25 Edge销量不佳，三星重启S26+型号。新机延续极简设计，机身三围158.4×75.7×7.35mm，内置4900mAh电池。核心亮点为全球首发Exynos 2600芯片——全球首款2nm手机芯片，采用1+3+6十核架构，主频3.8GHz/3.26GHz/2.76GHz，Geekbench单核3455分、多核11621分，多核性能与第五代骁龙8至尊版持平，单核略弱。部分市场将提供骁龙版。此次重启，体现三星应对市场压力的策略调整，2nm芯片的商用标志手机行业进入新制程时代。尽管单核性能稍逊，但多核表现已达顶级水平，结合2nm工艺的能效优势，S26+有望在性能与续航间取得平衡，重振高端市场份额。

中荷半导体博弈现缓和迹象，安世芯片恢复供货

11月11日消息，荷兰在争夺安世半导体控制权后出现让步迹象，安世已恢复部分关键芯片发货。德国经济部发言人表示，希望短期许可快速发放以恢复供货，此举获德国汽车供应商欧摩威及大众中国负责人证实——两家企业均已收到首批安世芯片。中国商务部此前宣布对民用用途芯片出口予以豁免，此举被视为缓解车企芯片短缺的最强信号。此次中荷博弈缓和，既体现双方对供应链稳定的共同诉求，也反映出中国在半导体领域的话语权提升。分析认为，随着全球芯片竞争加剧，短期许可机制或成常态，而中国通过精准政策释放的善意，有望推动更多跨国企业恢复合作，稳定全球半导体产业链。

全球近40年首个新建水下居住舱“Vanguard”2026年启用

11月11日消息，英国初创企业Deep推出全球近40年来首个新建水下居住舱“Vanguard”，计划2026年永久部署于佛罗里达群岛国家海洋保护区。该舱可容纳4名科学家轮换驻留，开展珊瑚修复、物种普查、水下考古及宇航员训练等任务，单次海底驻留一周。舱内设计兼具功能性与舒适性，配备可变形长椅、隐藏式微波炉、钢制水槽及法式压滤咖啡壶，布局类似现代化房车。其核心创新在于同步加压技术，使舱内气压与外部水压一致，减少减压需求，提升每日潜水次数与连续作业时间。生命维持系统通过水面浮标输送空气与淡水，配备柴油发电机、Starlink卫星通信及废水处理装置，储备资源可支持72小时应急。Deep公司透露，后续Sentinel系列将升级至6米宽模块，支持50人驻留，最大深度225米，计划2027年推出。此项目不仅推动海洋科学研究，更瞄准永久性海底社区构建，加速人类向水生文明演进，具有里程碑意义。








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