聚焦AI驱动与产业跃迁!2025电子电路与半导体产业创新论坛与行业嘉宾共探智链未来

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作者：微信文章


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2025年10月28日，由中国电子电路行业协会CPCA与半导体行业观察联合主办的 “AI驱动・智链未来——2025 电子电路与半导体产业创新论坛”，在深圳国际会展中心（宝安）6号馆1号论坛区举办。这场聚焦产业核心命题的高端论坛，汇聚全球顶尖智慧，以AI技术为核心纽带，为电子电路与半导体产业破解发展瓶颈、探索技术跃迁新路径搭建了关键交流平台。

当前，AI大模型爆发式增长与全球供应链重构形成双重驱动，电子电路与半导体产业正站在技术革新与生态重塑的关键节点。据Yole数据显示，十年间计算核心数量激增30倍，而内存带宽增速却不足1/5，存储瓶颈、材料迭代、制造升级已成为制约产业高质量发展的核心命题。在此背景下，本次论坛以“AI驱动”为核心锚点，设置七大硬核议题，从技术出海到合规闯关，构建起AI赋能产业的全景图谱。



论坛现场，七位来自企业与专业机构的行业嘉宾依次登台，带来兼具技术深度与实践价值的分享，每一场演讲都成为破解行业难题的“金钥匙”。

香港浪潮云服务有限公司高级战略销售总监张晟彬，以“海外云计算与AI应用的Made in China情怀” 为主题，深入剖析中国技术在海外云计算与AI领域的落地实践与价值输出，展现国产技术的全球竞争力。


赛美特信息集团股份有限公司市场总监周秋艳，聚焦“AI驱动的智造革新：从数据智能到决策智能”，详解AI技术如何推动制造业从数据采集分析向智能决策升级，为产业智能制造转型提供路径参考。


深圳市领德创科技有限公司品牌市场总监刘颖，围绕“智存未来：AI原生架构下的‘无限空间’”，探索AI原生架构带来的存储技术突破与应用场景拓展，为破解存储瓶颈提供新思路。


深圳市造物数字工业科技有限公司副总经理郑汉明，分享 “AI驱动的研发创新与共享设计新路径”，结合实际案例阐述AI如何加速研发效率、优化设计流程，推动产业创新模式变革。


德氪微电子（深圳）有限公司商务拓展总监黄亨丰，解读“毫米波无线隔离技术及其应用前景”，深入分析这一前沿技术在电子电路与半导体领域的落地潜力，为产业技术升级注入新动能。


硅芯科技产品市场总监赵瑜斌带来“AI芯片时代先进封装全流程EDA赋能算力重构的STCO路径”，直击芯片算力提升的核心需求。其提出的全流程EDA解决方案，为芯片行业算力突破提供关键支撑。


广东卓建律师事务所合伙人、CPCA法律顾问毛智，则从合规视角出发，以“跨越合规鸿沟：PCB企业出海运营的法律风险及应对策略”为主题，为企业出海规避法律风险、实现全球化布局提供专业指导。

几位嘉宾的分享既有技术层面的深度拆解，也有应用层面的实践总结，更有合规层面的风险提示，台下观众认真聆听、积极记录，现场交流氛围浓厚，不少参会者表示 “收获满满，为企业后续发展找准了方向”。



值得关注的是，这场技术盛宴仅是 “2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会” 的同期活动之一。10月29日-30日，展会还将推出多场高价值活动：29日上午有 “低空经济与商业航天发展论坛”“电子电路可靠性提升与国防科技协同创新论坛”，聚焦新兴应用场景与高端装备需求；同日全天开设“AI与高压模块PCB/PCBA技术创新峰会”，并延续“2025中日秋季国际PCB技术/信息论坛”的6场分论坛，深入探讨PCB设计、挠性板技术、特种印制板制造等细分领域。

30日，展会收官阶段仍有重磅活动：上午举办“CPCA团体标准开发与成效发布会”将发布行业最新标准，为产业规范化发展提供指引；清晨的“律动湾区 益起奔跑”5KM公益健康跑，也为参会者搭建了轻松交流的平台。

从技术论坛到公益活动，从国际交流到标准发布，这场持续三天的电子电路产业盛会，为全球从业者打造了“听顶尖报告、逛前沿展会、链接产业资源”的一站式平台，助力行业在AI时代抢占技术竞争制高点。
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