就在明天!“国产先进封装产业升级赋能AI应用创新” 线下沙龙会重磅来袭!

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作者：微信文章




在人工智能技术爆发的浪潮下，半导体产业正经历前所未有的创新变革。作为突破摩尔定律瓶颈、提升芯片性能的核心路径，先进封装技术正以颠覆性力量重塑行业格局。2025年6月27日，“国产先进封装产业升级赋能AI应用创新” 线下沙龙会将在深圳举行。届时，多位行业专家与知名企业代表将齐聚一堂，共探国产先进封装的发展升级及其在AI领域的应用前景。精彩不容错过，诚邀您共赴盛会！



沙龙主题


国产先进封装产业升级赋能AI应用创新



时间



2025年6月27日

下午15:00-17:00



地点



深圳市南山区金蝶云大厦38楼

多功能厅



主办单位



SICA深芯盟

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