iPhone 18大揭秘:苹果自研基带C2来袭,高通地位不保?

多客科技

作者：微信文章
近日，一则关于iPhone 18系列的劲爆消息在数码圈炸开了锅——据可靠博主爆料，该系列部分机型将首发搭载苹果自研基带芯片C2，这一举动无疑给业界投下了一枚震撼弹！



与前辈C1相比，C2的最大亮点在于终于支持了5G毫米波，这一进步不仅弥补了苹果在5G技术上的遗憾，更彰显了其自研芯片的决心与实力。然而，分析师郭明錤却泼了一盆冷水，指出虽然支持毫米波对苹果来说并非难事，但要在稳定连接与低功耗之间找到平衡点，仍是其面临的一大挑战。

更令人惊讶的是，苹果自研基带芯片并未走高端工艺制程的路线，而是选择了更为稳健的策略。据悉，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月，在此期间，苹果将采取自研基带+高通基带并行的产品策略。这也意味着，iPhone 18系列将出现“双基带”并存的局面。



郭明錤预测，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，数量惊人。这一变化无疑将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生巨大冲击。

那么，对于果粉们来说，苹果自研基带的到来是福音还是隐患？你们期待iPhone 18系列搭载自研基带吗？欢迎留言分享你们的看法！别忘了关注我们，下期更精彩的内容等你来探索！