台湾地区去年晶圆代工产值年升三成，带动整体IC产值增长22.4%

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作者：IT之家
IT之家 2 月 21 日消息，根据中国台湾地区半导体协会本月 17 日公布的数据，中国台湾地区 2024 年 IC（即集成电路）产业整体产值达 53151 亿新台币（当前约 1.18 万亿元人民币），较 2023 年增长 22.4%。

而这 22.4% 的增幅中，有 3/4 来自晶圆代工：坐拥先进制程代工龙头台积电的中国台湾地区去年在该细分产业上实现 32438 亿新台币营收，同比大增 30.1%；晶圆代工营收在整体中的占比也从 2023 年的 57.39% 升至 61.03%。

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IT之家附中国台湾地区 2024 年集成电路产业营收详细数据如下：

IC 产业：2024 年共计 53151 亿新台币，同比增长 22.4%；预计 2025 年达 61785 亿新台币，同比再增 16.2%。


IC 设计业：2024 年 12721 亿新台币，同比增长 16.0%；预计 2025 年达 14155 亿新台币，同比再增 11.3%。

IC 制造业：2024 年合计 34195 亿新台币，同比增长 28.4%；预计 2025 年达 40827 亿新台币，同比再增 19.4%。



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  晶圆代工：2024 年 32438 亿新台币，同比增长 30.1%，预计 2025 年达 38960 亿新台币，同比再增 20.1%。
  
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  存储与其它制造：2024 年 1757 亿新台币，同比增长 3.3%，预计 2025 年达 1867 亿新台币，同比再增 6.3%。
  

IC 封装业：2024 年 4233 亿新台币，同比增长 7.7%，预计 2025 年达 4608 亿新台币，同比再增 8.9%。

IC 测试业：2024 年 2002 亿新台币，同比增长 5.0%，预计 2025 年达 2195 亿新台币，同比再增 9.6%。