立志三年赶超高通,苹果自研5G基带先在iPhone SE 4试试成色

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作者：微信文章


自 2019 年收购英特尔 5G 基带团队以来，苹果这几年的自研基带计划可谓野心勃勃 —— 巨额投入、全球布局测试和工程实验室……



▲ “夭折”的英特尔 XMM8160 5G 基带

起初，苹果曾期望在 2021 年就能推出自研 5G 基带，但现实并不如想象中顺利。


如今，五年时光过去，苹果的自研 5G 基带仍是行业焦点。

今天（12 月 7 日）凌晨，彭博社记者马克・古尔曼的最新爆料，让我们对苹果接下来三年的自研基带路线有了更加清晰的认识，下面就来跟IT之家一起了解一下。

01.

先在入门机型，试试水

据古尔曼援引知情人士消息，苹果首款自研 5G 基带（代号 “Sinope”）将于明年率先搭载在 iPhone SE 4 上。




回顾前几代 iPhone SE，这条产品线一直承担着“平价入门”定位。但这一次，iPhone SE 4 将变身为苹果新基带的实验平台。



▲ 2022 年推出的 iPhone SE 3

由于基带芯片的稳定性与性能对信号、通话和上网体验至关重要，苹果选择用中低端机型来跑通技术流程，先积累实战数据，为后续更高端的机型铺路。


值得注意的是，Sinope 相比高通基带仍有差距。

例如，它不支持 5G 毫米波（mmWave），仅支持四载波聚合，最大下载速率约为 4Gb/s，不及高通竞品。

但对于国内用户来说，毫米波缺席影响不大。


不只是基带，苹果也将采用代号为“Carpo”的自研射频前端系统 （RFFE），以替代 Skyworks 和博通的产品。

除了试水全新的 5G 基带，iPhone SE 4 也将放弃前两代 SE 基于 iPhone 8 的基础框架，迎来“全新”的设计。


其屏幕尺寸将从 4.7 英寸增大至 6.1 英寸，终于用上了有“刘海儿”的 OLED 全面屏，引入 Face ID，并从 Lightning 接口更换为 USB-C 接口。



当然，这里的“全新”是要打引号的，大家基本上可以理解为，在 iPhone 14 的机身上进行修改。


而且，为了支持 Apple Intelligence，苹果这次也不得不挤一大管牙膏，为 iPhone SE 4 配备 A17 Pro / A18 芯片及 8GB 内存。

iPhone SE 4 将维持系列传统，仍为单摄配置。

但是，其唯一的主摄有望升级为 iPhone 15 同款的 4800 万摄像头。




以及前置摄像头也会安排，应当也是 iPhone 15 用的那颗 1200 万前置摄像头。

总之从目前打探到的消息来看，iPhone SE 4 在明年春天发布已经基本成定局。

由于基带芯片的稳定性与性能对信号、通话和上网体验至关重要，苹果选择用中低端机型来跑通技术流程，先积累实战数据，为后续更高端的机型铺路。


02.

iPhone 17 Slim / Air：自研基带的“秀场”

苹果的目标不仅是减少对高通的依赖，更重要的是在产品设计上拥有更大弹性和创新空间。

多年来，苹果的工程师和设计师一直抱怨高通的基带及相关组件在 iPhone 中占用了太多空间。




▲ iFixit iPhone 16 Pro 主板拆解

而新的自研基带，方便苹果将其与其他内部组件更紧密地集成，从而实现更轻薄的机身设计。

2025 年下半年，代号为“D23”的超轻薄 iPhone 将会面世，我们暂且称之为 iPhone 17 Slim 或 iPhone 17 Air，同样搭载苹果自研 5G 基带。

与 iPhone 16 Pro 相比，iPhone 17 Slim / Air 的厚度有望再薄 2 毫米，冲击苹果历史上最薄的 iPhone 这一称号，将拥有与以往版本截然不同的设计。




其他配置方面，该设备将搭载 A19 芯片，采用台积电的 3 纳米工艺，并预计配备 8GB 内存，低于 Pro 机型的 12GB。


令人惊讶的是，该机背面只有 1 枚 4800 万像素摄像头，而正面配有支持 Face ID 的 2400 万像素前置相机。

不过对于今年刚在 iPhone 16 标准版上更改相机排列，引入空间拍摄功能的苹果来说，这一决策似乎并不符合“空间计算”的大旗。




03.

三年迭代：从追赶到超越

虽然初代 Sinope 性能还不及高通高端基带，但苹果已经为这项技术制定了清晰的“三年计划”。



▲ iPhone 16 系列的高通 X71 基带，图源 iFixit

2025 年：Sinope “锡诺普”初代登场，用于 iPhone SE 和部分入门 iPad，先看稳定性和用户反馈。

2026 年：Ganymede “木卫三”有望支持 5G 毫米波，性能贴近高通水平，预计用于 iPhone 18 系列及高端 iPad 产品。
2027 年：Prometheus “普罗米修斯”预计在性能和 AI 功能上超越高通，支持下一代卫星网络。

此外，苹果也正在讨论将其基带和处理器合并为一个组件。


04.

蜂窝版 Mac 和 Vision Pro，都有可能

当自研基带技术逐渐成熟，苹果还计划在更多产品中引入蜂窝连接功能。


在过去，只有 iPhone、Apple Watch 和部分 iPad 支持蜂窝连接。



未来，苹果正认真考虑为 Mac 系列引入蜂窝通信，使用户不必依赖 Wi-Fi，无论是出差还是在户外工作，都可以随时在线。


此外，像 Vision Pro 这样的头显设备，未来也有望接入蜂窝网络。更轻巧的 AR 眼镜同样在苹果的远期规划当中。



从外部来看，苹果自研基带不仅是为了“省钱”或者减少对高通的依赖，更是着眼于未来硬件生态的主导权。


通过把基带芯片与自家 A 系列、M 系列芯片深度融合，苹果可以进一步优化功耗、提升信号质量，并为更大胆的设计（如折叠屏手机）预留空间。



尽管目前的自研 5G 基带还存在性能与时间上的挑战，但这“三年计划”无疑体现了苹果的实力与雄心。

伴随着技术迭代与产品形态的不断拓展，自研基带芯片，可能就是苹果撬动未来移动设备格局的杠杆。


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