【简讯】英特尔CEO突然宣布退休;苹果可折叠iPhone进入开发阶段…

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作者：微信文章
英特尔CEO突然宣布退休

12月2日，英特尔宣布，首席执行官Pat Gelsinger（基辛格）于12月1日退休，并辞去公司董事会职务。英特尔表示，公司董事会正物色新的首席执行官人选，期间首席财务官David Zinsner和产品部门负责人MJ Holthaus被任命为临时联席首席执行官，长期董事会成员Frank Yeary将担任临时执行主席。



Gelsinger突然退休的消息令市场感到意外，但投资者似乎将其解读为利好信号，英特尔股价周一一度上涨约6%。

据消息人士透露，在上周的董事会会议上，Gelsinger和董事会的冲突达到了不可挽回的地步，英特尔董事会认为，Gelsinger未能有效地带领公司追赶英伟达，并对他的复苏计划缺乏信心。

据悉，Yeary是Gelsinger下台的关键推动者。作为英特尔任期最长的董事会成员，Yeary需要主持又一次公司CEO的甄选。

苹果可折叠iPhone进入开发阶段

近日，源自未公开的供应链渠道的消息透露，“苹果已正式与屏幕制造商展开合作”。随后，还有数码博主在社交平台上分享了此消息，似乎为折叠屏iPhone的推出增添了新的可能性。



如果消息属实，这意味着苹果可能已经和制造商达成协议，准备生产用于新iPhone的折叠屏幕。若后续进展顺利的话，这表明苹果正在向折叠屏技术迈进。考虑到新技术的研发周期，苹果2025年推出折叠屏iPhone的可能性不是很大。

据彭博社记者马克·古尔曼透露，苹果折叠屏iPhone可能要到2026年或2027年才能推出。至于这款手机的具体形态，目前还不得而知。有人称其为iPhone Flip，也有可能更接近三星Galaxy Z Fold的设计。

英伟达汽车芯片明年或迎来爆发

据TrendForce报道，吉利极氪和上汽智己等国内高端智能电动汽车品牌将采用英伟达最新的Drive Thor芯片，同时比亚迪和理想汽车等也计划在2025年年底至2026年年初完全过渡到英伟达的Thor平台。目前Thor平台提供了五个不同计算能力的版本，采用了Blackwell架构GPU，相比于上一代Orin平台有着显著的性能提升，同时制造工艺也将升级到台积电（TSMC）的4nm。



有供应链人士透露，联发科计划推出与Thor平台配对的智能座舱芯片，可能会出现在2026年发布的新车型上，并已经为此预留了CoWoS-R封装产能。传闻联发科的智能座舱芯片可能有四个版本，分别为CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，其中CX-1采用3nm工艺制造。

联发科与英伟达的合作不仅仅在汽车芯片领域，双方合作开发的AI PC芯片预计在明年下半年量产，搭配英伟达的GPU。目前已经有多个客户计划采用，包括联想、Dell、惠普和华硕等。

小米15 Ultra或配2亿像素4.3倍潜望镜

近日，海外博主曝光了小米即将推出的旗舰机型15 Ultra的更多细节，影像方面将有较大的提升，机身背面的主摄像头将采用1英寸大底传感器，光圈达到f/1.63，不过可能不再支持可变光圈功能，但借助大底和大光圈的优势，在低光环境下的拍摄能力仍值得期待。



此外，小米15 Ultra还将配备一个5000万像素的短距离变焦摄像头，预计支持与前代相同的3.2倍光学变焦，并且还配有一颗2亿像素的4.3倍潜望式变焦摄像头，这也是小米第一款超高像素的潜望长焦镜头，满足用户对远距离拍摄的需求。

显示方面，小米15 Ultra将继续沿用14 Ultra的屏幕配置，预计配备一块6.73英寸的显示屏，具备120Hz的刷新率和1440x3200的高分辨率，确保用户享受到流畅且细腻的视觉体验。

小米15 Ultra在防护性能上也有所提升，将支持IP68和IP69级别的防尘防水，同时无线充电功能也将被纳入，电池容量预计将在5450mAh至5800mAh之间。

预计小米15 Ultra将在2025年1月与消费者见面。

AMD禁用Zen 4处理器的循环缓冲区功能

据Chips and Cheese报道，AMD通过AGESA微码更新悄悄地禁用了Zen 4架构处理器的循环缓冲区（Loop Buffer）功能，这将影响整个Ryzen 7000系列以及相关的EPYC型号产品，具体原因暂不清楚。



性能测试显示，禁用了循环缓冲区后对性能没有明显影响，无论是整数还是浮点运算，性能差异都不到1%，这表明现有的操作缓存（Op-Cache）为优化处理器运行提供了足够的带宽。与英特尔和Arm已经大量记录各自的循环缓冲实现不同，由于缺乏文档和循环缓冲区优化的编程指南，AMD的做法似乎是带有实验性的。

有业内人士猜测，有可能AMD发现了未公开的硬件错误，或者已确认未来架构迭代不再依赖于循环缓冲区。

鑫谷推出GPE-01石墨烯导热垫片

近日，鑫谷展示了旗下首款石墨烯导热垫片产品——GPE-01，官方宣称其拥有高达130W/m·k的导热系数，在搭载Intel 酷睿 Ultra 9 285K的平台上实测，325W功耗烤机对比硅脂低3℃，且为用户带来长达10年稳定无衰减的使用寿命及较为轻松洁净的安装体验，支持反复拆卸使用，暂仅提供了支持Intel LGA1851并兼容LGA1700的版本。目前官方暂未公布新品的具体发售时间。



从官方公布的消息来看，石墨烯导热垫片本体不仅被包装内部厚实的泡棉包裹着，而且前后还贴有塑料膜进行保护，并配有干湿巾供用户清洁CPU顶盖和散热器底座，避免接触面有灰尘颗粒的影响。垫片外围作了包边防护，除了具有轻微粘性防止安装过程中偏移之外，一定程度上能够防止边缘导电和减少边角损坏的几率。

尽管石墨烯垫片只需要放上去拿散热器压紧这么简单易上手，实际上还是有不少地方需要特别注意，避免对垫片的性能造成影响。

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