AI硬件都有哪些呢?当前主要轮动方向
作者：微信文章1 AI的身体组成
从ChatGPT到自动驾驶，从AI绘画到智能客服，每一个智慧的背后，都有一整套AI硬件系统在默默支撑。
今天我们就来拆解一下：AI的“身体”到底由哪些组成？
2 AI硬件的“骨架”：PCB板
如果把AI系统比作一个人，PCB（印制电路板）就是它的骨架。
所有的芯片、电容、电阻、连接器，都要焊在这块板上。
所以AI服务器对PCB的要求极高：
层数多（几十层）
信号快（高速传输）
散热强（耐高温）
而PCB的核心材料，是CCL（覆铜板），它由三层组成：
材料 作用
铜箔 导电
树脂 绝缘
电子布（如M9） 增强强度、控制介电性能
M9电子布是目前AI服务器用的高端材料，比普通电子布更耐高温、低损耗，是“AI级”PCB的标配。
3AI硬件的“心脏”：芯片与内存
AI的真正算力，来自这几类芯片：
GPU:图形+并行计算，AI训练主力
TPU:谷歌专用AI加速器
NPU:神经网络专用芯片
FPGA/ASIC:定制化AI芯片，效率高
4AI硬件的“血管”：CPO与互连技术
芯片之间、服务器之间，需要高速传输数据。
传统电互连已经跟不上AI的“心跳”了，于是出现了：
CPO（共封装光学）：把光模块和芯片封装在一起，用“光”代替“电”来传输数据。
速度更快（Tb/s级）
功耗更低
延迟更小
5AI硬件的“汗腺”：散热系统
AI芯片太热了，风冷已经无法满足现有需求。
于是，液冷成了新趋势：
冷板式液冷（间接接触）
浸没式液冷（直接把主板泡进液体）
6一张图看懂AI硬件产业链
上游材料
├── 铜箔（导电）
├── 电子布（M9级）
├── 树脂（绝缘）
└── 硅微粉（填充）
中游器件
├── CCL（覆铜板）
├── PCB（电路板）
├── 电源模块
├── 散热模组
└── 光模块（CPO）
下游系统
├── AI服务器（如H100集群）
├── 芯片封装
├── 整机柜（液冷）
└── 数据中心（万卡级）
7 结语
近期还是偏轮动行情，存储芯片、量子科技均有不错的反馈，除此之外在英伟达持续上涨和中美关系缓和情况下，海外线持续走强，国产替代自然是没有什么表现，目前的现实情况就是如此，承认差距。海外线今晚公布的几个大票业绩炸裂，明天继续看好AI硬件方向，除了cpo其他的分支都有机会轮动到。例如:pcb、电源、电子布、铜箔、液冷、cpo等等，明天盯紧这些方向即可，切勿追高。
希望大家多多点赞推荐支持，谢谢大家。
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