AI+半导体检测再迎“小巨人”,聚时科技完成数亿元B轮融资!
作者：微信文章近日，
聚时科技（上海）有限公司宣布完成数亿元人民币B轮融资，投资方包括上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等国资背景机构。
此前，公司已获得北京集成电路尖端芯片基金、华成创投、华源投资等机构的投资。
本轮融资将主要用于技术迭代、半导体设备产线扩充、产能提升及市场拓展，进一步巩固其在AI+半导体检测领域的领先地位。
作为国家级“专精特新小巨人”企业，聚时科技为何能持续获得资本青睐？它的成长历程、核心技术、产品布局及客户资源如何？本文带你深度解析！
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成长历程：从初创到行业标杆
1. 2018年创立：聚时科技由郑军博士创立，核心团队来自全球顶尖研发机构及半导体设备公司，具备AI、光学、精密机械等跨界技术背景。
2. 早期融资：2020年前后，公司获得首轮融资，重点布局AI驱动的半导体检测技术，并开始产品研发。
3. 2021-2022年：
推出首款AI半导体缺陷检测设备，进入国内头部晶圆厂供应链。
被认定为国家级“专精特新小巨人”企业，技术实力获官方认可。
4. 2023-2024年：
完成B轮融资，国资背景资本加持，加速产能扩张。
在上海松江、张江及浙江绍兴建立无尘生产车间，提升交付能力。
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核心技术竞争力：AI+光学+精密机械的跨界融合
聚时科技的核心技术壁垒在于“AI+半导体检测”的深度融合，具体包括：
1. AI算法能力
聚时科技研发积累了数百个深度学习模型（MatrixVision），从复杂图形图像感知，到复杂缺陷模式认知学习，实现高精度智能化机器视觉。
基于机器学习的大规模ADC（自动缺陷分类），实现半导体制造（包括光伏硅片）的YMS良率管理的数字化闭环。
针对工业控制场景，开发专用大规模深度网络、深度强化学习、Sim-to-Real与机器人AI控制系统，实现了AI工控与复杂机器人柔性系统的技术创新。
2. 高精度光学系统
半导体精密光学技术：明场、暗场、高精度光学干涉3D技术、高速线阵3D精密测量技术。
自研多模式照明及成像光学设计，搭配AI算法调度平台和良率管理系统。
实现对常规及非典型缺陷的快速定位与分类，助力半导体良率控制更加高效、智能。
3. 精密机械与半导体设备整机能力：
具备微纳级运动控制平台，确保检测设备的稳定性和重复性。
拥有半导体设备整机研发能力，可提供从光学、算法到硬件的全栈解决方案。
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核心产品：覆盖半导体制造全流程
聚时科技的产品矩阵主要聚焦半导体缺陷检测与良率管理，包括：
1. AI半导体缺陷检测设备
适用于前道晶圆制造（Fab）、先进封装、硅片制造等环节。
可检测颗粒、划痕、图形缺陷等，支持3D量测功能。
2. AI良率分析与管理系统（YMS）
通过大数据分析，实时监控生产良率，优化工艺参数。
已应用于多家全球头部晶圆厂，帮助客户提升生产效率。
3. 定制化检测解决方案
针对不同客户需求，提供专用检测设备，如先进封装检测机等。
04
客户资源：服务全球半导体巨头
聚时科技的客户覆盖国内外半导体制造龙头，包括：
1. 国内头部晶圆厂：如中芯国际、长江存储、华虹半导体等。
2. 国际半导体巨头：已进入世界500强企业供应链（具体名称未公开）。
3. 封装测试厂商：与长电科技、通富微电等企业合作，提供先进封装检测方案。
市场策略：
初期以国内替代为主，逐步渗透高端市场。
未来计划拓展海外市场，与国际检测设备巨头（如KLA、应用材料）竞争。
随着半导体国产化加速，聚时科技凭借AI+检测的独特优势，有望成为国产高端半导体检测设备的领军企业。
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