AI三大新技术梳理
作者:微信文章AI 三大新技术梳理如下:
【SiC 用于 CoWoS 基板】
单晶 SiC 相比硅能够实现更高的导热率(较硅高 3 倍以上)、缩小 CoWoS 封装体积,因而英伟达或将新一代 Rubin 中 CoWoS 封装的中间层换成 SiC。从技术特性来看,SiC 中介层需解决切割难题 —— 其硬度与钻石相当,表面若呈波浪状则无法用于先进封装,目前日本 DISCO 正研发新一代雷射切割机台以突破该瓶颈。量产节奏上,英伟达 Rubin GPU 第一代仍会采用硅中介层,最晚 2027 年 SiC 将正式进入先进封装,且仅用于最尖端 AI 芯片。据悉,Rubin 架构将于 2026 年上市,将采用台积电 3nm 制程及 CoWoS-L 封装技术,集成 8 颗 HBM4,为 SiC 中介层应用奠定基础。
相关标的:
#天岳先进:2025 年 9 月 5 日股价涨停(收盘价 77.28 元),总市值达 368.98 亿元,其 SiC 衬底已进入台积电供应链体系;
#露笑科技:2024 年年度报告显示,公司已投入资源研发下一代宽禁带半导体产品,包括 SiC,且依托控股股东代建的 12 英寸车规级晶圆厂完善供应链布局。
【MicroLED】
采用 Micro LED 多通道并行架构(如微软 MOSAIC 方案),该方案基于 WaS 架构,每条通道以 MicroLED 为发射器,单通道速率 2Gbps,通过增加通道数实现 800G/1.6T 高速传输,可靠性较现有光链路提升 100 倍。技术参数上,MicroLED 工作电压仅数百毫伏,功耗较传统激光器降低 68%,传输距离可达 50 米,且支持 10%-20% 芯片冗余设计以提升可靠性。当前技术落地呈现 "AI + 显示" 融合趋势,MicroLED 已在数据中心光传输、AR 眼镜等场景突破,头部云厂商已启动相关光模块验证。
相关标的:
#兆驰股份:作为 LED 全产业链龙头,正推进 1.6T MicroLED 光模块研发,同时越南电视 ODM 产能爬坡以承接海外订单,预计 2026 年迎来利润拐点;
#三安光电:2025 年 9 月 5 日股价上涨 6.67%(收盘价 14.72 元),总市值 734.38 亿元,其 MicroLED 光模块已通过头部云厂商验证,且自研全彩外延片良率达 98%(国际水平约 90%),为苹果 MicroLED 芯片核心供方。
【CoWop】
去除封装基板(ABF),将含裸片的硅中介层通过 μBump 直接连接 PCB,缩短信号路径(提升信号完整性)、提升散热自由度,可降低 ASIC 成本并改善电迁移问题。封装革新通过简化结构实现降本提效,核心依赖高端 PCB 材料,其供应瓶颈在于超薄铜箔(而非 SLP 本身),需满足表面粗糙度≤0.3μm、高温稳定性强等特性。目前技术进展方面,CoWop 已于 2025 年 8 月启动对英伟达 GB100 超级芯片的功能性测试,验证完成后有望加速产业化。
相关标的:
#方邦股份:2025 年 9 月 5 日股价上涨 2.95%(收盘价 62.80 元),其 6μm 超薄铜箔已通过认证并量产,适配 CoWop 封装再布线层(RDL)需求,同时可剥铜产品获华为昇腾测试订单,相关项目利润率达 44.77%;
#方正科技:高端 PCB 产品良率提升至 92%,已具备适配 CoWop 封装的材料供应能力,深度协同 AI 芯片供应链。
#AI #碳化硅 #microLED #CoWop
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