AI供应链:半导体实地调研关键要点
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该笔记内容部分引用了MS的研究员Charlie Chan的报告摘要。
### 主要观点 1. **台积电（TSMC）的CoWoS产能预计在2026年将实现强劲增长，利好NVIDIA及AI ASIC供应链** 报告指出，根据台积电供应链的消息，其CoWoS总产能预计在2026年达到每月约9万至9.5万片晶圆（kwpm），与摩根士丹利预测的9万片基本一致 。这意味着相较于2025年底的7万片产能，将实现33%的年同比增长 。
特别是，CoWoS-L（一种先进封装技术）的产能可能扩张至6.8万片，高于此前预测的5.5万片，这反映出市场对NVIDIA Blackwell或Rubin系列芯片的强劲需求 。基于此，报告适度上调了对2026年底台积电CoWoS的产能预测 。
中国AI市场面临硬件供应瓶颈，NVIDIA B30 GPU的出口情况成为关键变数
报告在北京的调研发现，中国AI开发者对NVIDIA的B30（RTX 6000 Pro）芯片有认知，但尚未确认正式采购订单 。然而，台湾供应链的核查显示，该芯片的晶圆代工订单在2025年下半年已达200万颗，年化产能约500万颗 。
若B30芯片无法向中国出口，部分开发者计划转向华为芯片，但目前华为的910C芯片尚未上市销售 。这种不确定性导致一些开发者推迟了资本支出计划，并且中国下一代大语言模型（LLM）的开发也因训练GPU产能受限而延迟 。
看好亚洲ASIC设计服务提供商，尤其是Alchip在AWS项目中的前景
报告对亚洲ASIC（专用集成电路）设计服务商持乐观态度 。具体而言，报告确信Alchip是AWS Trainium3 XPU项目的独家供应商，而Marvell将专注于“XPU-attach”芯片 。
预计Alchip的Trainium3收入将在2026年强劲增长，其规模将取决于台积电3纳米晶圆和CoWoS产能的分配情况 。此外，关于Trainium4项目的设计服务商预计将于7月决定，Alchip赢得该项目的机会较大 。
事实依据
CoWoS产能预测：台积电2026年总产能预计达到90-95k wpm，较2025年底的70k wpm增长33% 。其中CoWoS-L产能预计扩张至68k wpm 。
客户需求预测（2026年）：NVIDIA的CoWoS需求预计为58万片，Broadcom为11万片，AWS与Alchip合作项目为4万片 。
中国市场订单：台湾供应链消息称，NVIDIA B30芯片的晶圆订单在2025年下半年已达200万颗，年化产能约500万颗 。
芯片测试时间：随着新测试设备的引入，Blackwell芯片的测试时间预计将从目前的600-700秒回升至800-900秒 。
云服务商资本支出：报告上调了2025年云服务商资本支出的同比增长预测，从39%提升至43%，显示出对AI基础设施的持续强劲投资 。美国四大云服务巨头预计在2025年产生5500亿美元的运营现金流，为AI投资提供了充足的资金支持 。
陈述总结
本报告基于对台湾和北京约20家AI供应链企业及行业专家的实地考察，旨在评估当前AI半导体市场的供需动态，并回应投资者对于“除了NVIDIA还能投资什么”以及“AI需求可能面临哪些风险”的关切 。
报告的核心观点是，尽管对整体AI趋势保持高度乐观，但机遇与挑战并存。一方面，以台积电CoWoS产能大幅扩张为代表的供应端增长，以及来自NVIDIA、AWS等巨头的强劲芯片需求，共同构成了AI硬件生态系统持续繁荣的坚实基础 。这为投资者提供了超越NVIDIA的投资标的，如看好的亚洲ASIC设计服务公司Alchip 。
另一方面，报告也揭示了关键风险，特别是中国AI发展面临的硬件供应瓶颈。美国对先进芯片（如NVIDIA B30）的出口管制政策将是影响中国AI资本支出和技术进步的“外卡”，为市场增添了不确定性 。
关键数据
2026年全球CoWoS需求：预计总需求将达到87.7万片晶圆，其中NVIDIA占据66%的份额（58万片），显示其市场主导地位 。
2025年AI计算晶圆收入：预计AI计算晶圆的总市场规模（TAM）将达到148亿美元。NVIDIA的B200/B300系列和Google的TPU v6是主要收入来源 。
2025年HBM需求：预计总需求将接近2024年的两倍，达到163.63亿GB。NVIDIA是最大的HBM消耗者，其B300和B200产品需求量巨大 。
图表分析：全球CoWoS供需 breakdown：Exhibit 4的表格详细列出了从2023年到2026年（预估）各主要客户的CoWoS需求量和份额。该图表直观地展示了NVIDIA的绝对领先地位，以及Broadcom和AWS+Alchip等ASIC客户需求的快速增长趋势，反映了AI芯片市场的多元化发展 。
推荐资产标的
台积电 (TSMC, 2330.TW)：评级为增持 (Overweight)，目标价为1,260新台币。看好其在AI半导体需求强劲增长背景下的领先地位和市场份额 。
京元电子 (King Yuan, 2449.TW)：评级为增持 (Overweight)，目标价为130新台币。对其在2026年的测试市场份额保持信心，尤其是在Blackwell芯片测试时间增加的背景下 。
联发科 (MediaTek, 2454.TW)：评级为增持 (Overweight)，目标价为1,550新台币。看好其边缘AI产品带来的智能手机换机周期以及在新产品市场的份额增长 。
创意电子 (Alchip, 3661.TW)：评级为增持 (Overweight)，目标价为4,200新台币。看好其赢得更多美国超大规模数据中心HPC项目，特别是在AWS Trainium项目中的关键角色 。
信骅科技 (Aspeed, 5274.TWO)：评级为增持 (Overweight)，目标价为5,300新台币。主要受益于云需求的强劲增长和服务器规格的快速升级 。
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