iPhone淘汰高通后续航起飞!
作者：微信文章近几年，iPhone系列的续航表现已经是差强人意了，但对于一些手机重度依赖用户来说，仍不太够用。
为了缓解iPhone用的续航焦虑，苹果可谓是殚精竭虑~比如在上周发布的iPhone 16e中，苹果又通过自研的C1基带芯片和调整内部设计，让iPhone续航更上一层楼。
根据苹果官网显示，使iPhone 16e播放视频最长可达26小时，比iPhone 16多了4个小时！
而iPhone 16e所搭载的C1调制解调器只是一个“开始”！苹果公司芯片制造主管Johny Srouji在近日接受采访时表示：苹果将在每一代产品中不断优化这项技术，使其成为一个平台，为苹果产品提供真正的技术差异化。
据悉，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器则采用了7nm工艺。这种组合可以让C1基带同时兼顾性能与功耗。
消息称，今年秋季将发布的超轻薄iPhone 17 Air也将搭载苹果C1基带芯片，以实现保持轻薄机身的同时，续航也嘎嘎猛！
不过~在基带一哥“高通”面前，C1芯片在性能及速度上仍有待提升，也不支持最快的高频毫米波。因此，苹果在C1正式亮相后并没有大肆宣传，而是马不停蹄的接着研发第二代、甚至第三代基带芯片。
按照彭博社记者马克·古尔曼的说法，苹果早已着手研发第二代自研基带芯片代号“Ganymede”，预计2026年到来，采用3nm工艺。包括第三代自研基带芯片也曝光了，代号“Prometheus”，两者很可能都是找台积电代工。
古尔曼称，C2芯片预计将于明年秋季与iPhone 18系列一起发布，并有望支持毫米波信号。而C3芯片则计划于2027年推出，而C3芯片的性能将超越高通的同类产品。
再配合iPhone的A系列处理器以及iOS系统自身优化，iPhone的续航有望实现新的突破。
放眼未来，苹果计划将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，也就是说将C系列基带集成到A系列处理器中，将两者合二为一，但这一目标最快也要等到2028年才能实现。
苹果自研C1芯片的发布，意味着iPhone已经开始逐步淘汰高通的骁龙调制解调器，就像M系列芯片慢慢取代英特尔处理器一样。再过两年，苹果就真的要跟高通说88了~
苹果不倒，果粉之家陪你到老！
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