突然爆出!iPhone 17系列或将迎来重大调整
作者：微信文章刚刚，著名分析师郭明錤在社交平台发文，表示继高通之后，博通的Wi-Fi芯片也将被苹果公司自制芯片取代，而且取代的速度更快。据传，今年秋季将发布的iPhone 17全系列都将采用苹果公司自制的Wi-Fi芯片，唯一不同的是超薄款iPhone 17，将会采用苹果C1调制解调器芯片。
郭明錤表示，苹果公司改用自家Wi-Fi芯片，除了可以降低成本外，未来还有助于提升自家产品互联的用户体验。
据供应链消息，苹果自研Wi-Fi芯片项目代号"T6001"已进入工程验证阶段，其性能表现较现款博通方案提升显著。测试数据显示，新芯片在6GHz频段下可实现5.8Gbps的理论传输速率，较前代提升35%，同时功耗降低20%。值得注意的是，该芯片原生支持Apple设备间的近场直连协议，为即将发布的Vision Pro 2头显与iPhone生态联动铺平道路。
与Wi-Fi芯片的全面替代不同，自研C1基带芯片将采取分步走策略。目前量产的iPhone 16e已搭载初代C1芯片，经实测其5G网络下单位功耗较高通方案降低18%，弱信号环境连接成功率提升27%。但考虑到全球运营商网络适配的复杂性，苹果决定在iPhone 17产品线中，仅在超薄机型实施基带芯片的完全替代，其他机型仍采用高通X80双供应商方案。
技术人士分析，苹果选择优先突破Wi-Fi芯片存在深层考量：一方面Wi-Fi标准相对统一，自研技术门槛低于需应对全球运营商差异的基带芯片；另一方面，配合iOS 18全新设计的Mesh Networking框架，自研Wi-Fi芯片能深度整合HomeKit生态，实现手机与智能家居设备间无缝漫游，这项特性或成秋季发布会的重点演示功能。
成本控制方面，郭明錤预估单颗自研Wi-Fi芯片可为苹果节省4.2-4.8美元采购成本，按年均2.3亿部iPhone出货测算，年度成本缩减将超1亿美元。更关键的是，芯片自主化使苹果能更灵活调整产品周期，无需受制于第三方供应商的产能分配，这对计划中的季度化iPhone更新策略至关重要。
值得关注的是，苹果芯片团队正在开发集成Wi-Fi与蓝牙的融合通信模组，预计2026年投入商用。这种高度集成的设计不仅能释放主板空间，还将为iPhone的散热系统与电池容量优化创造更多可能性。随着自研芯片渗透率提升，分析师预测到2027年，苹果核心零部件外购比例将从目前的68%降至52%以下。
这场静默的"芯片革命"正重塑行业格局。博通股价在消息披露当日下挫3.7%，而苹果主要代工伙伴台积电则获得新订单加持，其3nm工艺产能利用率有望在Q4回升至85%以上。对于消费者而言，深度定制的通信芯片与iOS系统的协同优化，或将带来更极致的能效表现与生态体验，这从iPhone 16e实测中"视频流媒体续航提升1.8小时"的用户反馈可见一斑。
随着9月发布会临近，业界目光聚焦于苹果如何平衡技术创新与供应链关系。这场自研替代浪潮，既是对库克"垂直整合"战略的延续，更是智能手机行业从模块化采购转向深度整合的重要转折点。
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