这个DIPPING的过程和加热的过程和合一的-----DIPPING一下，然后立即加热。再次DIPPING,再次加热。也就是说涂层是一层一层添加的。
PTFE是不容易溶解于任何液体的，加热的原因就是将之前溶解他的WETTING AGENT 去除，留下固体的PTFE在表层。中间还有一些什么功能我也不清楚。不是搞化学的啊 非牛流体性质不是几句话能说清楚的，如果考虑可压缩性，就更复杂了，最好指明哪种。
楼上的，NI制作模板吗？最小间距多少？能做多大面积？我需要高度均一有序的自组装的二维模板，周期10到20纳米，不知NI能否做？有 ...
熊猫羊 发表于 2009-10-9 14:54 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
模板我们自己做，主要做的应用于光传感器的3D模板。所以x，y轴距离都是微米级的
二维的周期10-20nm的模板。。。感觉很极端了，感觉一般的Ebeam啥的做litho搞不定吧。。
我只知道stephen Chou他们有篇05年的文章中，用一种很极端的方法，弄出了类似周期的grating
"6 nm half-pitch lines and 0.04 µm2 static random access memory patterns by nanoimprint lithography" 建议，把硅片直接表面改性，在上边原位聚合特氟龙，比这么折腾强多了 回复 笨猫。
这个DIPPING的过程和加热的过程和合一的-----DIPPING一下，然后立即加热。再次DIPPING,再次加热。也就是说涂层是一层一层添加的。
PTFE是不容易溶解于任何液体的，加热的原因就是将之前溶解他的WETT ...
tipping.point 发表于 2009-10-12 11:24 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
楼主嫩的牙膏挤完了没有啊，呵呵
如果是一层层添加的，问题简化了
疵点的直径大概多少？PTFE溶解后的分子直径又有多少？ 35# 马屁精
{:4_293:} 估计还会挤一挤，楼主问的一点都不认真，咱们也就随便看看啦 35# 马屁精
{:4_293:} 估计还会挤一挤，楼主问的一点都不认真，咱们也就随便看看啦
我不是笨猫 发表于 2009-10-12 16:48 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
{:4_283:} 不认真的楼主来了。。。{:4_276:}
平板上的疵点的大小不等直径50微米--200微米的都有，因为发现众多这样类似的疵点，这部分是由我自己通过3D显微镜完成的。
PTFE溶解以后的分子大小不知道的。
再次强调偶不是化学方向，没一点基础知识，而且该部分的实验都是由导师找的另外的公司做的。涂层的过程也是自己从书里找出来的，同时一点点问出来的。因为人家公司不愿意说出涂层的具体过程。 哦，系介个这样啊
原因很明显了，PTFE没有均匀的溶入液体，就算它能均匀的溶入液体，但是涂抹到固体表面的时候，无法保证它的均匀性。当溶液被高温蒸发掉之后，就会出现那么大的疵点了
要证实这个假设：
方法一，多做几个querschliff，就会看见层与层之间，会有好多随机出现的小孔，因为每抹一层就会产生好多疵点
方法二，如果板不是很厚的话，做个Roentgentomographie 本帖最后由 tipping.point 于 2009-10-12 18:09 编辑
哦，系介个这样啊
原因很明显了，PTFE没有均匀的溶入液体，就算它能均匀的溶入液体，但是涂抹到固体表面的时候，无法保证它的均匀性。当溶液被高温蒸发掉之后，就会出现那么大的疵点了
要证实这个假设：
方法一， ...
马屁精 发表于 2009-10-12 17:48 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
马前辈，
多谢你的建议。
你的建议方法一：
我的想法是可以用SEM切面来做。 不知道这样行得通还是不行。用液氮切割样品，然后用CONFOCAL 聚焦显微镜来进行测试。PS我之前听说过似乎可以用什么液氮的东西冷冻后切割下，这样得到的截面才是真实的侧面。但是我这里不能做，估计找别的系可以做的。
之前做过的SEM 以及共聚焦显微镜的缺点是，样品都是用剪子切的，这样的横截面已经被全部破坏了。
如果你有什么好的建议做QUERSCHLIFF, 愿闻其详。
你建议的方法二：
这个真是我从来没有想过的。而且我的样品不厚，2MM-4mm左右.确实可以做一个X-ray CT的透视测试。这样就知道每部分的情况了。
多谢啦，不过就是要找个地方做，而且目前不知道哪里有这个仪器啦{:4_278:}
马前辈，
多谢你的建议。
你的建议方法一：
我的想法是可以用SEM切面来做。 不知道这样行得通还是不行。
用液氮切割样品，然后用CONFOCAL 聚焦显微镜来进行测试。
之前做过的SEM 以及共聚焦显微镜的缺 ...
tipping.point 发表于 2009-10-12 18:00 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
PTFE到底属于啥材料，偶不懂哦
液氮，偶也不懂{:4_276:}
对于固体金属材料，可以先切削，再研磨 放液氮里面泡一泡，然后用手掰开 不过，嫩现在不需要看它们的纤维组织
所以，偶认为，只要平整的表面就可以了，切割过程中尽量减少材料的塑性变形 41# 马屁精
聚四氟乙烯，俗称特福龙，不溶不熔，高分子
我最讨厌磨横截面了，磨了后啥都没了。。。而且高分子软，毛病多 放液氮里面泡一泡，然后用手掰开
我不是笨猫 发表于 2009-10-12 18:08 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
楼主，千万注意嫩脆嫩的手指头哈{:4_283:} 41# 马屁精
聚四氟乙烯，俗称特福龙，不溶不熔，高分子
我最讨厌磨横截面了，磨了后啥都没了。。。而且高分子软，毛病多
我不是笨猫 发表于 2009-10-12 18:13 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
恩，嫩说的对
这么看来，方法一对于这个块probe不太适合，用剪刀的话也不好，塑性变形太大了
还是方法二比较好，不需要触碰它，只需要一个便携设备就可以了 多谢马前辈和笨猫前辈了。
偶回头先找找实验仪器吧。。
祝大家晚安。。。{:5_336:} 楼主我觉得你的思维方式和研究方法很有意思
一再强调自己不是学化学的，可这世界谁都有教育背景，难道就该画地为牢，不是自己的领域就不管了？，别人的观点对不对，不去考证，帮你的人纵然有好心，一定能做好事？
其二，你想除掉瑕疵，可现在的方案却是去观测瑕疵的形貌，不知道你费了九牛二虎之力看到瑕疵形貌之后 会对 出去瑕疵有什么帮助么？
其三，既然你都知道了特氟龙无法溶解，问题出在wetting上，这条dip coating是死路一条，为啥还要耿着脖子撞南墙呢？
其四，这个多次dip coating的方法是lb膜法或者静电自组装的蹩脚的模仿，因为后者对成膜的分子也好，粒子也好，都有一定的要求，而你想把自己和自己都不亲的特氟龙用这个办法组装成膜，根本就是死路一条。
直接去造不粘锅的工厂问问都比在这里原地打转强 还有一点，劳驾加热前查查特氟龙的熔点 楼主我觉得你的思维方式和研究方法很有意思
一再强调自己不是学化学的，可这世界谁都有教育背景，难道就该画地为牢，不是自己的领域就不管了？，别人的观点对不对，不去考证，帮你的人纵然有好心，一定能做好事？
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熊猫羊 发表于 2009-10-14 01:30 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
回复熊猫前辈。。
其二，你想除掉瑕疵，可现在的方案却是去观测瑕疵的形貌，不知道你费了九牛二虎之力看到瑕疵形貌之后 会对 出去瑕疵有什么帮助么？
-----这个是导师的建议，因为要去除疵点必须要了解疵点形成的原因。可能我的研究到了观察并且知道疵点原因了就可以结束了。之后找人继续做除掉疵点的工作。
其三，既然你都知道了特氟龙无法溶解，问题出在wetting上，这条dip coating是死路一条，为啥还要耿着脖子撞南墙呢？
------这个其实和第2点联系紧密，这个dip coating是一个已经成熟的生产的技术了，我做的不是科研前沿，而是应用研究。所要做的就是提高现有技术。想开发其它方法---其实就是找出新的涂层替代物或者新的涂层方法，不是我这个方向的课题。
其四，这个多次dip coating的方法是lb膜法或者静电自组装的蹩脚的模仿，因为后者对成膜的分子也好，粒子也好，都有一定的要求，而你想把自己和自己都不亲的特氟龙用这个办法组装成膜，根本就是死路一条。
------PTFE在我帖子出就提起过了，我的研究是以PTFE为载体，中间的实验过程不由我自己完成，因为设备以及安全的，还有人家公司的隐私的考虑。我的工作就是观察平面和涂层后的东西，找出问题出现的可能因素。
直接去造不粘锅的工厂问问都比在这里原地打转强
最后还是感谢你的建议，在我课题开始的时候我也曾经走过不少弯路，要查找这个性质那个性质。最后导师一句话直接回绝了，这个实验不用我做，我们也做不了。。{:4_276:} 楼主的耐心可真好{:4_283:} 欧是被逼的。。
希望以后能坚持这样执着的精神{:4_295:}
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